• 研究方向

研究方向:新式奈米模板、高品質之表面增強拉曼散射基板

日期 : 2026-04-10 點閱 : 單位 : 東海大學THU

研究方向:IC/PCB Metallization、Corrosion in ICs/GPU cooling system

日期 : 2026-04-10 點閱 : 單位 : 東海大學THU

研究方向:New materials of wire-bonding/wedge-bonding technology in IC and optoelectronics packaging、Thermal & humidity induced degradation in μLEDs system (GaN device) as well as its life prediction

日期 : 2026-03-10 點閱 : 單位 : 東海大學THU

研究方向:矽光子微波耦合元件、奈米光電元件

日期 : 2026-03-10 點閱 : 單位 : 東海大學THU

研究方向:3D Packaging & Heterogeneous Integration、High-Reliability Packaging Materials and Thermal Stress Management

日期 : 2026-03-10 點閱 : 單位 : 東海大學THU

研究方向:Perovskite (Quantum dots) LED、Perovskite (Quantum dots) Solar Cell、Perovskite sensor

日期 : 2026-03-10 點閱 : 單位 : 東海大學THU

研究方向:化學氣相沉積模擬與最適化、結構與製程智慧設計

日期 : 2026-03-10 點閱 : 單位 : 東海大學THU